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2025-12-04

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发

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2025-12-04

11月4日，陕西光电子先锋科技有限公司总经理杨俊宏宣布，“8英寸先进”硅光子集成技术创新平台（“8英寸硅光子学平台”）已正式上线。该平台将为光电和硅光子芯片推广到光子工业中的众多创新实体。该项目总投资

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2025-12-04

随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯

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2025-12-04

Keysight推出了一款车载光以太网发射器一致性测试平台，该平台以IEEE 802.3cz标准下的万兆级车载光以太网物理层芯片为适配对象。这款 AE6980T 测试方案以 FlexDCA 采样示波器

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